雅克科技：华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目涉及的主要是硅微粉产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司12月2日在投资者互动平台表示，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目主要分4条产线建设。请问，这四条产线具体什么产品，年产能多少吨，目前市场价格多少，谢谢回复。

雅克科技（002409.SZ）12月30日在投资者互动平台表示，华飞电子新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目涉及的主要是硅微粉产品，该项目建成以后形成约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。