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柘中股份：公司直接投资项目暂不涉及chiplet先进封装产品或业务

每日经济新闻 2022-11-14 15:46

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司参股的芯片或半导体公司有chiplet先进封装产品或业务吗？

柘中股份（002346.SZ）11月14日在投资者互动平台表示，公司直接投资项目暂不涉及chiplet先进封装产品或业务。

(记者 毕陆名)

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