通富微电：公司可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，贵公司的5nm chiplet技术是否在显卡GPU上得到应用

通富微电（002156.SZ）11月9日在投资者互动平台表示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，其中包括GPU产品。

(记者 陈鹏程)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。