每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵司有coupe封装技术嘛？
通富微电（002156.SZ）11月9日在投资者互动平台表示，公司暂未涉及coupe封装技术，但我们会时刻关注新兴封测技术的发展情况。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
通富微电：公司与供销社暂无关联
下一篇
通富微电：公司可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
ETF今日收评 | 卫星、通用航空相关ETF涨超5%，港股通汽车相关ETF跌超2%
从“佐餐”到“悦己” 在Z世代的胃里，重建一个新紫燕
活动预热丨“走一线企业 看税收合规”网评引导活动即将启程
每日经济新闻客户端