晶华微：公司上半年已推出压力/温度传感器信号调理及变送输出专用SoC芯片

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司2022年有向市场推出什么新产品吗？新产品的订单情况如何？未来有哪些新产品或业务上市？

晶华微（688130.SH）10月11日在投资者互动平台表示，公司在今年上半年，已推出了压力/温度传感器信号调理及变送输出专用SoC芯片，并完成多款应用方案样机设计，向客户推广中。此外，公司将推出一款可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域的数字PIR传感器专用ADC芯片，目前已在对接订单。公司将始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，致力于实现成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴，目前在研项目包括了可测量电感和电功率的增强型万用表SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片等，具体在研项目情况请参看公司2022年半年度报告。

(记者 王可然)

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