每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司的封装技术是否属于先进封装?
光智科技(300489.SZ)9月2日在投资者互动平台表示,公司目前掌握电子封装技术包含真空封装(金属封装、陶瓷封装及晶圆级封装)以及超高真空封装。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
壶化股份:力芯微目前没有为公司提供电子雷管芯片
下一篇
奥拓电子:“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”处于计划送样验收阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
2026年国家医保谈判在北京启动;珍视明回应滴眼液抽检不合格事件 | 医药早参
海口出台七条楼市新政;中国建筑副总裁涉嫌严重违纪违法离任|房产早参
灵巧手量产前夜,高自由度产品为何“叫好不叫座”?业内:行业仍在寻找最优解