每日经济新闻

    光智科技：公司目前掌握电子封装技术包含真空封装（金属封装、陶瓷封装及晶圆级封装）以及超高真空封装

    每日经济新闻 2022-09-02 10:52

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的封装技术是否属于先进封装？

    光智科技（300489.SZ）9月2日在投资者互动平台表示，公司目前掌握电子封装技术包含真空封装（金属封装、陶瓷封装及晶圆级封装）以及超高真空封装。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    壶化股份：力芯微目前没有为公司提供电子雷管芯片

    下一篇

    奥拓电子：“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”处于计划送样验收阶段

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验