深科达：正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司研发的板级封装固晶机是否应用于第三代半导体SIC、GAN新型材料的封装？该设备的性能特点有哪些？

深科达（688328.SH）8月22日在投资者互动平台表示，公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备在性能方面拟达到的目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2º，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比传统封装工艺更具优越性和性价比。

(记者 毕陆名)

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