每经记者 黄辛旭 每经编辑 孙磊
日前，有消息称，中国智能芯片初创公司地平线正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金,并且在等待更有利的市场条件，以便在香港进行首次公开募股。
事实上，地平线不是唯一一家受到资本青睐的国产芯片厂商。今年以来，芯片领域资本竞赛持续升级，半导体厂商芯驰科技获得了一笔B+轮融资；芯擎科技完成了近10亿元A轮融资；黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。
公开数据显示，2020和2021年，中国芯片半导体领域的年均融资规模均超过了2000亿元，2022年上半年也有近800亿元融资规模。业内共同认为，国产芯片正在快速发展，国产替代窗口已经到来。
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