每日经济新闻

    凯格精机:公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用

    每日经济新闻 2022-08-18 22:57

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的先进封装是电子元器件,也属于芯片先进封装技术的一种?

    凯格精机(301338.SZ)8月18日在投资者互动平台表示,公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用,未来将加强产品研发,提升设备的技术工艺能力水平,逐步进入中高半导体芯片行业领域。

    (记者 周宇翔)

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