每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在电子装联领域及COB封装领域市场稳定的情况下，也在泛半导体领域推出新的相关产品。请问泛半导体领域推出新的相关产品主要是什么？谢谢
凯格精机（301338.SZ）8月18日在投资者互动平台表示，本公司的固晶设备、印刷设备和点胶设备都可以应用于泛半导体领域。其中固晶设备更是主要的封装设备。在COB封装工艺技术下，以上三款设备都是不可或缺的。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端