华光新材：公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司研发的低温烧结导电银胶产品可用在SiC、GaN等第三代半导体的封装以及SIP先进封装吗？

华光新材（688379.SH）8月15日在投资者互动平台表示，公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一。公司具有陶瓷烧结银浆的生产技术，目前正在研发应用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在第三代半导体封装以及SIP先进封装领域的电子连接材料研发和应用。

(记者 周宇翔)

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