臻镭科技：我司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司的三维异构微系统和chiplet是什么关系？

臻镭科技（688270.SH）8月12日在投资者互动平台表示，我司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式，但采用不同的异构集成架构和异构集成工艺路径。我司的三维异构微系统采用多层硅转接板垂直堆叠和多层RDL布线工艺，实现多层多种类射频、模拟和数字芯片的三维互连集成，产品呈现为3D先进封装架构，主要应用于无线通信、数字相控阵雷达等领域。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。