每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司董秘，公司的封装基板业务是否有应用到SIP和chiplet技术？若有，请问贵司是否掌握上述技术？该技术的业务规模是否处于放量扩大的阶段？
深南电路（002916.SZ）8月11日在投资者互动平台表示，题述技术为先进封装技术，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。
(记者 陈鹏程)
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