华光新材：目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：焊锡膏有助于解决先进封装行业中遇到的微型化、热管理等问题，焊锡膏被大面积应用于SiP、Chiplet等芯片先进封装领域，请问公司生产的焊锡膏可否应用于先进封装领域？

华光新材（688379.SH）8月11日在投资者互动平台表示，锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，目前公司批量供货的SMT锡焊膏还未达到芯片级的要求。公司关注到SiP封装使用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品目前仍以进口为主，公司正牵手行业专家，加大加快应用于先进封装领域的相关产品研发。

(记者 蔡鼎)

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