每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，你好！贵公司参与的创投项目有哪些？有没有涉及到芯片半导体领域？
合纵科技（300477.SZ）6月22日在投资者互动平台表示，公司目前参与的创投项目主要集中在电力及锂电材料板块，暂未涉及芯片半导体领域。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端