通灵股份：公司年产4,500万套芯片浇注模块接线盒产能技改扩建项目，将结合相关规划安排及实际情况开展

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司上市之后，通过募投项目，在建成后将新增年产4,500万套芯片浇注模块接线盒产能。请问，该项目目前建设进展如何？

通灵股份（301168.SZ）5月9日在投资者互动平台表示，公司年产4,500万套芯片浇注模块接线盒产能技改扩建项目，将结合相关规划安排及实际情况开展，目前处于厂房、设备等筹建过程中，不存在异常情形或重大变化，公司将根据相关法律法规规定披露募投项目进展，谢谢关注。

(记者 尹华禄)

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