每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在2.5D或者3D封装设备上有没有进行研究？如果有研究，进展如何？另外3D封装和目前公司在调试的12寸晶圆封装设备有何关联和区别？
文一科技（600520.SH）3月29日在投资者互动平台表示，截止目前我公司未开展2.5D或者3D封装设备的研发。
(记者 毕陆名)
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