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    汇川技术:公司有向半导体行业提供产品及解决方案,目前主要在薄膜、分选、晶圆、点胶等工艺段切入较多

    每日经济新闻 2022-03-22 18:42

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,请问贵公司有涉及半导体板块吗?如果有的话是哪个环节呢?谢谢

    汇川技术(300124.SZ)3月22日在投资者互动平台表示,公司有向半导体行业提供产品及解决方案,目前主要在薄膜、分选、晶圆、点胶等工艺段切入较多。

    (记者 尹华禄)

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