神工股份：公司目前有大直径单晶硅材料、硅零部件、8英寸轻掺硅片等三大产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！刻蚀用单晶硅能否转变为晶圆用单晶硅？在技术方面，两者有哪些差别？既然公司可以做如此大尺寸、高纯度的单晶硅，是否有考虑过开拓晶圆用单晶硅的业务？

神工股份（688233.SH）3月11日在投资者互动平台表示，公司目前有大直径单晶硅材料、硅零部件、8英寸轻掺硅片等三大产品。刻蚀用单晶硅晶体和IC用单晶硅晶体是两种应用方向不同的硅材料产品，相关的技术和参数是不同的，不能直接转换。刻蚀用单晶硅材料的制造难点在于做大直径，公司目前产品覆盖14-19英寸全部规格；IC用单晶硅晶体的制造难点在于控制晶体的原生缺陷，公司8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的晶体材料同样是自产。

(记者 张喜威)

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