每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在晶圆上制造芯片需要经过上百个工序，主要的工艺步骤包括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等。 请问贵公司涉及到的光刻薄膜技术是否在持续的投入研究中？有没有价值产出？
航天科技（000901.SZ）1月26日在投资者互动平台表示，公司不涉及您所提及的事项。
(记者 毕陆名)
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