迈为股份：半导体晶圆激光开槽设已供货给下游客户，半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好。去年4月上海SEMICON 公司携2款半导体设备MX-SSD2C与MX-SLG1C参展，请问目前这两款设备是否有在下游客户验证，谢谢。

迈为股份（300751.SZ）1月17日在投资者互动平台表示，MX-SSD2C与MX-SLG1C分别为半导体晶圆激光改质切割设备和半导体晶圆激光开槽设备；其中半导体晶圆激光开槽设已供货给下游客户，半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成。

(记者 尹华禄)

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