每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司计划何时将全开口钢板印刷技术导入HJT量产？
迈为股份（300751.SZ）1月17日在投资者互动平台表示，目前该技术已计划于近期导入到公司的HJT设备中进行验证。
(记者 尹华禄)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
迈为股份：公司的主营业务为智能制造装备的设计、研发、生产与销售
下一篇
迈为股份：半导体晶圆激光开槽设已供货给下游客户，半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
私募招聘风向生变：头部私募亲手打磨“投研新兵”，抢到人只是第一步
运动品牌巨头也要重新研究中国消费者怎么穿：推出首批“本土源创系列”，耐克希望跟上“中国速度”
半导体靶材龙头江丰电子筹划H股上市，去年境外收入超三成
每日经济新闻客户端