同兴达：我司与昆山日月光合作的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，公司与日月光半导体（昆山）有限公司正式签署了《封装及测试项目合作协议》，主要是指哪些芯片的封测？可以应用于哪些领域？对日后业绩是否有积极影响？谢谢

同兴达（002845.SZ）1月13日在投资者互动平台表示，我司与昆山日月光合作的芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。本次项目合作是公司发展第二增长曲线的战略举措，有效提升公司长期综合实力

(记者 蔡鼎)

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