中信建投：半导体2021年12月交期进一步拉长

每经AI快讯，中信建投研报认为，2021年12月半导体元件交期进一步拉长。Susquehanna Financial Group最新数据表明，2021年12月半导体元件交期拉长至25.8周，环比增加6天，创下2017年以来的新高，几乎所有类别的产品交期都在拉长，其中MCU和PMIC交期最长。与此同时，一些大型供应商交货情况正在好转，如博通12月的交期温和下降至29周内。当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化，但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态，预计2022年整体产能仍然偏紧，仍有结构性的缺货涨价。（中信建投证券研究公众号）