每日经济新闻

    大港股份:公司集成电路业务主要为苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务

    每日经济新闻 2021-12-31 17:19

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,贵公司在集成电路设计及晶圆制造领域是否有涉及?如果有涉及,请您详细介绍下涉及的领域是咋样的?如果不涉及,未来是否考虑是否涉及?

    大港股份(002077.SZ)12月31日在投资者互动平台表示,公司目前集成电路业务主要为苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。

    (记者 曾健辉)

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