北交所上市公司晶赛科技新增专利信息授权：“一种石英晶体基座用可伐环制造模具”

每经讯，据启信宝，北交所上市公司晶赛科技（871981）新增专利信息，专利权人为晶赛科技，发明人是肖仁华、叶龙富、邓胜。专利授权日为2021年12月24日，专利名称为“一种石英晶体基座用可伐环制造模具”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202121088431.X。

该专利摘要显示：本实用新型公开一种石英晶体基座用可伐环制造模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座通过导柱相连接，所述上模座的底部设置有凸模组件，所述下模座的顶部设置有凹模组件，所述凹模组件包括定位凹模、内孔凹模、外形凹模以及落料凹模，所述落料凹模的一侧通过安装块与下模座的内壁固定连接，并且落料凹模的底部设置有收集箱，所述收集箱的顶部通过连接孔与落料凹模相连通，所述收集箱内壁的底部固定有导料块，所述收集箱的两侧均贯穿下模座且延伸至其外部，所述收集箱的两侧的底部均开设有出料口。本实用新型，下料效率较高，生产效率较高，并且充分利用产品特性提高了材料利用率。

(记者 周宇翔)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。