兆驰股份：红黄光项目目前正积极开发正倒装RGB产品，目前处于产能爬坡阶段已经进入试产阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据报道，贵公司已在LED芯片上游半导体晶圆方面有所布局。作为全球第二的LED芯片企业，晶圆的布局直接关系到公司的成本和生产效率。请披露目前的布局进展、预期达产时间，以及未来的发展规划。谢谢

兆驰股份（002429.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，下属子公司兆驰半导体生产氮化镓与砷化镓芯片，覆盖照明、背光、显示三大主流应用领域。在产品结构方面，报告期内目前已实现普通照明、高端照明、电视背光、显示等多领域覆盖，并开始已进入MiniLED背光、MiniRGB直显等高端产品领域。红黄光项目目前正积极开发正倒装RGB产品，目前处于产能爬坡阶段已经进入试产阶段。兆驰半导体拥有全球最大LED芯片单一主体厂房，具备“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序独立制造能力、最优化产品设计及工艺能力，同时配套辅料气体自制，进一步降低生产成本；兆驰半导体沿袭了公司高度自动化和信息化的优势，在业内率先实现全工序智能化生产，中央化智能控制，极大的提高生产效率，同时有效规避人工作业出错风险，确保了优异的产品品质，构筑了强大的产品竞争力。

(记者 王晓波)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。