每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司在半导体领域主要有哪几块产品?产能如何?市场需求如何?进一步推进有哪些举措?麻烦能否尽快详细些回复,非常感谢!
众合科技(000925.SZ)12月1日在投资者互动平台表示,1、我司的半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底,主要应用于分立器件,下游可应用于通信、物联网、消费电子、汽车电子等多领域。 2、产能方面,海纳半导体山西基地建成后,单晶硅产能将从目前的200吨/年提升至 750吨/年,研磨片和抛光片的产能也将逐步提升。 3、市场需求方面,随着新能源汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起以及集成电器进口替代的市场迫切需求,半导体市场规模逆势增长,市场需求相较上半年,仍保持旺盛。 4、公司以“一个核心、多个亮点”为战略思路对泛半导体产业进行产业和投资布局。其他事项可查阅公司于2021年8月20日披露的半年度报告及临时公告。
(记者 王晓波)
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