长电科技：在5G领域，公司积极投入Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问长电科技针对近期国家十四五规划的科技发展中在创新技术研发和新能源上有哪些新的布局？加大力度创新投入对公司发展至关重要，我们发展要逐渐脱离组装及封测单一主营业务，建议公司在新能源汽车芯片上加大技术研发投入，做大做强，另外建议公司是否考虑上市中的实控人对长远发展更有帮助？

长电科技（600584.SH）11月16日在投资者互动平台表示，公司持续聚焦创新技术研发和先进应用的拓展，在5G领域，积极投入Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端（RFFE）模组和系统级封装（SiP）的研发，并一直与高端客户进行合作。在高性能运算应用方面，我们与不同的晶圆制造厂在最先进的5/7纳米至14/16纳米硅节点技术上进行合作。在汽车市场，我们一直在与主要客户开展密切合作，开发具有更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。2021年上半年长电科技成立 “汽车电子事业中心”，借助来自日韩汽车电子制造领域人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场，开发汽车电子专用的产品平台和服务平台，不断扩大深化与重点汽车电子客户的战略合作，着力打造企业发展新动能。公司同时向超越封装制造领域拓展，亦成立了“设计服务事业中心”，以先进设计的理念和多年积累的先进封装量产经验为客户提供封装设计服务，进一步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。今年公司宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计明年下半年量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。

(记者 王晓波)

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