神工股份：半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的认证程序涉及：技术评审、产品报价、样品检测、小批量送样、批量送样等多个阶段，所以认证周期较长，认证时间成本较高

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司自称掌握了包含 8 英寸半导体抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定。这些结论是哪家权威机构认证的？产品质量这么好，为什么送样验证之路如此艰难，至今还没有批量订单？

神工股份（688233.SH）11月16日在投资者互动平台表示，半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的认证程序涉及：技术评审、产品报价、样品检测、小批量送样、批量送样等多个阶段，所以认证周期较长，认证时间成本较高。通常通过客户的认证后会形成长期稳定的供应关系。公司认证过程顺利正在稳步推进中。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。