万顺新材：公司在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发项目正在开发中，该项目的研究方向系应用于电子元件、电池等方向的产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司称已在镀膜设备等产线开展在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发。请问进展到哪一步了？该产品研发成功主要应用在哪些领域？与同类产品相比有哪些优势？

万顺新材（300057.SZ）10月9日在投资者互动平台表示，公司在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺研发项目正在开发中，该项目的研究方向系应用于电子元件、电池等方向的产品。

(记者 毕陆名)

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