半导体封装设备商凌波微步完成A轮融资 创新工场独家投资

    每日经济新闻 2021-09-23 21:42

    ◎在全球缺芯、扩产的当下,半导体设备出现了供应不足的情况,一定程度带给新玩家打入市场的机会。在此背景下,中国半导体设备的很多细分赛道上一定会有公司脱颖而出。

    每经记者 赵雯琪    每经编辑 刘雪梅    

    在国内半导体强调自主可控的大背景下,芯片、半导体等硬科技正在成为资本的重点关注方向。

    9月23日,半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)宣布完成数千万元A轮融资,由创新工场独家投资。凌波微步方面表示,本轮融资将助力公司快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程。

    2021慕尼黑上海电子生产设备展,半导体集成线路板、芯片、电子产品

    图片来源: 高育文/IC photo

    据了解,半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他,其中凌波微步所在的封装领域是半导体制造过程中的最后一个环节,也是难度最高、市场份额最大的环节。2020年,半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%,达到约712亿美元,封装设备大约50亿美元。

    作为本轮融资的独家投资方,创新工场投资董事兼半导体总经理王震翔在接受包括《每日经济新闻》记者在内的媒体采访时表示,在全球缺芯、扩产的当下,半导体设备出现了供应不足的情况,一定程度带给新玩家打入市场的机会。在此背景下,中国半导体设备的很多细分赛道上一定会有公司脱颖而出。这也是创新工场开始关注国产半导体设备领域的原因之一。

    今年以来,创新工场围绕硬科技布局不断,据王震翔透露,创新工场在芯片、半导体领域投资布局了多家公司,也将在未来陆续官宣。

    “互联网、移动互联网时代之后就是IOT时代,在IOT时代,纯靠用户体验和性价比已经不足以构成核心竞争力,必须布局上游真正的黑科技和高技术门槛、高技术壁垒的硬科技。互联网大厂已经开始转向布局业务需要的一些关键技术领域,创新工场也在提前做投资布局。”王震翔表示。

    未来年产量将达2000台 占国内市场份额20%~30%

    官方资料显示,凌波微步半导体科技有限公司成立于2020年12月,主要专注于半导体封装后工序设备研发、生产和销售。

    目前,凌波微步员工共有70人,其中研发人员20人。核心技术人员主要来自于K&S、ASM等国际半导体设备企业,普遍拥有20年以上的半导体设备行业经验。其生产基地位于常熟,面积接近一万平米,并在深圳和新加坡设有研发中心。

    凌波微步主要产品为IC球焊机,由于该产品技术壁垒极高,涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科,中国IC球焊机市场长期由国际厂商主导。

    “IC球焊机技术难度很高,速度精度要求接近物理极限。法拉利F430由起步加速至100公里/小时仅需4秒,但我们IC球焊机的XY平台只需0.2秒,是其20倍;Z轴焊头更只需0.02秒,是其200倍。”凌波微步CEO李焕然表示。

    凭借着VR线弧、全闭环力控和20K采样频率运动控制三项核心技术,成立不到一年的凌波微步正在领跑国产设备市场,成为国产品牌中最快达到数百台规模化量产的国内半导体设备企业。其中凌波微步的VR线弧可以通过可视化的方法保持线弧形状,加强引线键合质量;全闭环力控可以保证焊接力度按预定曲线变化;20K采样频率运动控制则是维持设备高精度、高速运行的核心。

    李焕然表示,本轮融资后,公司将继续扩大产能,在全部产线量产后,预计未来两到三年,IC球焊机产能在一年1500台~2000台之间,大概可占到国内IC球焊机市场的20%~30%,销售价格大概在25万元~30万元左右。

    全球芯片产能吃紧 国内新玩家迎弯道超车机遇

    随着人工智能、大数据、5G、物联网以及汽车电子等新技术和新产品的广泛应用,半导体产业已是国民经济的基础性支撑产业,中国已经是全球芯片进口和消费最大的国家。作为芯片产业的上游,半导体设备是半导体生产、封测的关键支撑。

    公开数据显示,2020年国内半导体行业股权投资案例达413起,投资金额超过1400亿元人民币,与2019年约300亿的投资额相比,增长近4倍。

    王震翔分享的数据显示,全球半导体设备行业每年的增长大概在8%左右,自2020年以来,中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场,而且市场规模占比在逐年快速攀升。2020年前三个季度,中国市场的半导体设备销售额同比增长48%、37%、63%,明显增速高于全球,为半导体赛道带来了成长的窗口期。

    与此同时,全球芯片产能吃紧也利好半导体设备和材料。国外设备的企业产能不足,所以导致国内封测厂设备需求无法得到满足,这给新玩家带来了机会。

    “国内的下游封测客户持续扩产,加上我们政策和资金的双轮驱动,所以封测设备的国内自主创新的空间是非常巨大的。因此我们判断,在中国,半导体设备的很多细分赛道上,一定会有公司脱颖而出。”王震翔表示。

    不过王震翔也坦言,虽然半导体领域的投资热度正在急速升温,但是这是一个需要十年磨一剑的赛道,它不像移动互联网的创业公司,能迅速把用户做起来,“初创公司的团队要提高忍耐力,让这些真正的跨学科高手,用多年去做好技术研发。”王震翔表示。

    封面图片来源:IC photo

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