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    天津金海通半导体设备股份有限公司拟IPO

    每日经济新闻 2021-06-28 16:14

    每经AI快讯,2021年6月28日,天津金海通半导体设备股份有限公司披露招股说明书(申报稿)。天津金海通半导体设备股份有限公司本次公开发行股票数量不超过1500万股,全部为新股发行,原股东不公开发售股份,本次公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例不低于25%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目,募集资金投资额约4.36亿元;年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目,募集资金投资额约1.11亿元;补充流动资金,募集资金投资额2亿元。本次股票发行后拟在上交所主板上市。

    本次公开发行股票的承销商为:海通证券股份有限公司。

    发行人控股股东、实际控制人为崔学峰及龙波。

    公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域。

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    (记者 曾健辉)

     

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