日前，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：“盛美股份”、“盛美”或“公司”）科创板上市已正式提交注册。作为国内半导体清洗设备龙头企业，盛美股份上市之路一直备受关注。
上海证券交易所官网显示，2020年9月30日，盛美股份获上交所科创板上市委会议审核通过。2021年6月10日，公司正式提交注册，距离成功登陆科创板再进一步。
盛美股份成立于2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体单片清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，现已发展为国内半导体清洗设备行业龙头企业。目前，公司服务长江存储、华虹集团、SK海力士、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电等多家知名半导体企业，技术优势领跑行业。
2008年，盛美股份实现技术突破，成功研发SAPS技术。2009年SAPS单片清洗设备进入全球十大半导体企业SK海力士（无锡）进行可行性测试。2010年，盛美股份的12英寸45nm半导体单片清洗设备生产型样机完成制造，并进入海力士韩国总部进行大生产测试，这是中国本土高端12英寸半导体设备首次突破韩国市场，被韩国一流的半导体芯片厂商采用（作为全球高端12英寸半导体设备消费市场，韩国占总消费额的20％以上）。同年底，获得由海力士韩国总部颁发的大生产验证通过报告。随后在海力士韩国总部的量产测试结果中，对于45-65nm超微小颗粒，盛美的去除效率优于行业竞争者，在两步关键清洗工艺上采用SAPS清洗技术，良率提高了1.5%。由于公司技术取得了重大突破，在2011年盛美股份获得海力士韩国总部的量产订单，并在2013年获得多台重复订单。
2013年，凭借在先进封装湿法设备领域多年的技术积累，盛美股份获得了国内封装测试龙头企业长电科技的订单。
2015年后，国内半导体行业进入了快速发展期，对半导体专用设备的需求增长迅速，鉴于盛美股份的产品率先获得了国际先进客户的认可，凭借其在国际行业内取得的业绩和声誉，公司于2015年后顺利取得了华虹集团、中芯国际、长江存储及合肥长鑫等国内领先客户的订单。
2015年，盛美股份TEBO技术研发成功。TEBO技术是全球首创可在3D细微结构上实现兆声波无破坏清洗的技术，该技术有望解决14nm及以下FinFET细微结构清洗的难题。
2018年，盛美股份Tahoe技术研发成功，使得公司在半导体清洗设备领域的技术和产品线更加丰富。Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。2018年公司在湿法工艺的基础上，开始干法设备的研发，并于2020年推出了立式炉管设备，进一步丰富了公司的产品线，扩大了公司产品覆盖的市场领域。
此外，后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备是盛美股份发展早期的业务方向之一，历经多年的研发和市场推广，盛美股份分别于2018年及2019年取得了长电科技的订单；前道铜互连电镀设备于2019年取得华虹集团的订单。
2020年，盛美股份继续推出单片背面清洗、刷洗及全自动槽式清洗设备等半关键清洗设备，使公司清洗设备的可覆盖市场由50%增加至80%。
凭借先进的技术和丰富的产品线，盛美股份已发展成为国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。目前，公司已与长江存储、华虹集团、SK海力士、中芯国际、合肥长鑫、长电科技及通富微电等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
盛美股份将保持公司半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备及立式炉管设备等产品持续增长，现有产品可覆盖的全球市场规模达到50亿美元。未来，盛美股份将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，立足差异化自主创新研发，通过投资、并购，结合有效、可控的海外业务拓展推进新产品的研发，扩展和建立起湿法工艺和干法工艺设备并举、种类齐全的产品线，不断提升公司的综合竞争力及产品可覆盖的全球市场规模，力争跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。
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