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台积电据悉考虑在美国设立第一家芯片封装厂

2021-06-11 18:15

每经记者｜蔡鼎    每经编辑｜毕陆名    

每经AI快讯，据日经新闻，台积电考虑在美国设立第一家芯片封装厂。截至发稿，台积电盘前涨0.46%。

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