每经AI快讯，北京时间6月7日，博世宣布它位于德国德累斯顿的半导体工厂正式投入使用。这是一座可生产300毫米直径晶圆的自动化的工厂，它的首批硅晶圆已经下线。这座工厂的投资约10亿欧元，是博世集团135年历史上最大的单体投资项目。接受采访的博世CEO Volkmar Denner表示，这座工厂将首先生产用于电动工具的芯片，此后则逐渐加大对于车用芯片的生产。（一财）
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