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    外媒：现代汽车零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽车芯片

    2021-06-02 16:59

    每经记者｜蔡鼎    每经编辑｜张杨运    

    每经AI快讯，据TheElec，现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽车芯片。

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