每经AI快讯,中瓷电子(003031.SZ)3月5日在投资者互动平台表示,公司已经具备IGBT用氮化铝封装小批量交付能力,将持续关注市场进展。
(记者 周宇翔)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
交易异动!*ST中昌:近3个交易日上涨15.92%,无未披露的重大事项
下一篇
每经19点丨通威股份回应“颗粒硅市场传闻”;郑州民政局3月14日加班办理婚姻登记;报告:美联邦债务2051年将超GDP的202%
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
近120个品牌、约1600辆展车!“成都造”新品看点十足!2026成都车展今日开幕
天风证券乡村振兴债券、“一带一路”债券主承销等多项指标位列行业首位
宇树敲钟,独角兽排队:WRC机器人展台变商业化答辩现场,下一个千亿元级标的在哪里?