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中瓷电子：已经具备IGBT用氮化铝封装小批量交付能力

每日经济新闻 2021-03-05 18:57

每经AI快讯，中瓷电子（003031.SZ）3月5日在投资者互动平台表示，公司已经具备IGBT用氮化铝封装小批量交付能力，将持续关注市场进展。

(记者 周宇翔)

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