临港新片区发布集成电路专项规划，国产半导体设备迎机遇

每经AI快讯，① 上海临港新片区3月3日发布集成电路产业专项规划（2021-2025），提出推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；②华创证券指出，据Counterpoint Research预测，全球领先的代工厂有望在2021年至2023年进行大规模的半导体设备资本投资。随着国内晶圆厂建设高潮来临，我国半导体材料市场将迎来爆发。大硅片是半导体材料的最大细分市场，国产化前景十分广阔。（证券时报）