比亚迪半导体分拆上市前期筹备工作启动 投后估值超过百亿元

2020年12月30日，比亚迪 (002594.SZ)发布公告称，公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

启信宝数据显示，比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，注册资本约3亿元，并于2020年1月21日更新公司名称，同年4月完成重组，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。而车规级IGBT（即绝缘栅双极晶体管）核心技术则是比亚迪半导体的核心业务。

比亚迪方面认为，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

2020年4月15日，比亚迪宣布，比亚迪半导体正寻求适当时机独立上市。

公开数据显示，比亚迪半导体在2020年内已披露的融资有3笔，分别为5月完成的19亿元A轮融资、6月完成的8亿元A+轮融资以及8月份由联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司参与的股权融资。截至目前，比亚迪半导体的投后估值已超过百亿元。

当前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作。“本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势。”比亚迪方面表示。

值得注意的是，同日，比亚迪还发布了关于证券事务代表王海进辞任的公告。比亚迪方面表示，由于公司拟筹划比亚迪半导体分拆上市的相关事项，王海进将专注推进相关工作。

截至2020年12月31日午间收盘，比亚迪股价报收191.16元/股，涨幅为2.77%，总市值5215.12亿元。