芯原股份董事长戴伟民：Chiplet带来新的产业机会

10月14日下午，芯原股份（688521，SH）董事长戴伟民在第三届全球IC企业家大会上发表了主题演讲，主要讲述了Chiplet的发展。目前，Chiplet在国内尚无公认的中文名称，有的称之为小芯片，也有的称之为芯粒。

戴伟民认为，先进工艺的优点有很多，不仅便宜，而且速度快、功耗低。其以苹果产品为例，苹果公司芯片晶体管的生产成本在16nm工艺下为4.98美元/10亿个晶体管，在7nm工艺下仅2.65美元/10亿个晶体管，即单位面积下晶体管数量的快速上升促使晶体管单位成本快速下降。

但是工艺技术的进步也带来了设计成本的提升，逐渐削弱了单个晶体管的平均成本效应，因此促使Chiplet市场的发展。

Chiplet最早由Marvell创始人周秀文提出，在ISSCC2015上，周秀文率先提出MoChi（Modular Chip，模块化芯片）架构的概念。据戴伟民介绍，MoChi是许多应用的基准架构，包括物联网、智能电视、智能手机、服务器、笔记本电脑、存储设备等。

而目前做得最好的，将Chiplet运用到市场上的是AMD。在一块芯片上，CPU用的是7nm工艺，I/0则使用的是14nm工艺。戴伟民表示，AMD是最会做大芯片的企业，它能够接受小芯片，这是很好的。后来英特尔也加入进来，免费提供了AIB（高级接口总线）接口许可，以支持Chiplet。戴伟民强调，两家最会做大芯片的企业都在重视Chiplet，我们（中国）还不太会做大芯片，就更要重视小芯片（Chiplet）了。

2018年Chiplet市场规模为6.45亿美元，戴伟民认为，2024年、2035年，Chiplet市场规模将分别达到58亿美元、570亿美元。

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