又一家光刻设备商冲刺科创板 芯碁微装面临应收账款激增问题

又一家光刻设备公司准备冲刺IPO，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称芯碁微装）科创板上市申请获受理。 此次IPO，芯碁微装拟募资4.7亿元，其中计划用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目等。尽管报告期内，芯碁微装业绩经历了亏损到盈利的转变，但仍面临应收账款激增、存货增加的问题。特别是应收账款项，已被审计机构列为了关键审计事项。 报告期内曾亏损 公司主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统等，也就是两年翻倍牛股深南电路的上游产业链。 随着半导体产业发展，芯碁微装生产的这类设备迎来需求增长。根据日本半导体制造装置协会统计，2018年全球半导体设备销售额达到645.3亿美元，同比增长13.97%，连续三年实现增长。实际上，光刻机、蒸镀机更是半导体上游的关键生产设备。 今年，A股光刻机迎来爆炒，相关概念股新高不断。比如之前的大热股容大感光，从3月最低不到30元/股，一路上涨至最高的84元/股。芯碁微装在此时申报科创板IPO，也是撞到了资本市场的风口。 芯碁微装成色如何？ 从基本的财务指标来看，2017年~2019年，公司营业收入分别为2218.04万元、8729.53万元、2亿元；净利润分别为-684.67万元、1729.27万元、4762.51万元。芯碁微装在报告期内经历了利润亏损到盈利的转变。 再从资产规模来看，2017年~2019年，公司资产总额分别为9606.05万元、1.68亿元、4.7亿元，资产负债率（母公司）从59%下降至27.88%。芯碁微装近几年的资产规模是在增加。 从毛利率来看，2017年~2019年度，公司综合毛利率分别为37.05%、58.78%和51.22%。芯碁微装毛利率高于一般制造业。 《每日经济新闻》记者注意到，芯碁微装销量增长也显示出目前半导体设备国产替代趋势。像公司UVDI设备，从2018年的2台增加至43台。 此次IPO，芯碁微装拟募资4.7亿元，其中计划用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目2.1亿元、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目0.9亿元、平板显示（FPD）光刻设备研发项目1.1亿元，剩余0.6亿元用于微纳制造技术研发中心建设项目。 应收账款被列为关键审计事项 最近一段时间，半导体产业链公司申报A股热情高涨，部分产业链新股享受了一定溢价。 芯碁微装之类公司申报科创板，哪些问题会被关注？ “半导体类申报企业有一定的特殊性，主要关注申报企业的持续经营能力，尤其是营业收入及其预期，其中包括了销售收入的确认时间点，还会关注研发投入是否满足资本化等方面。”上海新古律师事务所王怀涛律师表示。 “这要看天花板、赛道、技术路线的正确性。”另外一位投行保荐人表示。 《每日经济新闻》记者注意到，尽管半导体产业链国产替代趋势明显，但芯碁微装近年存在应收账款和存货方面的问题。2017年末、2018年末和2019年末，公司应收账款净额分别为928.48万元、4414.78万元和9850.43万元，占各期末流动资产的比例分别为12.51%、30.02%和23.31%。 实际上，这也是审计机构重点关注问题，并将其列为了关键审计事项。 芯碁微装的应收账款大客户较为集中。2019年，公司应收账款前五名客户期末余额达到了6030.71万元，占应收账款比例的56.82%。 与之对应，报告期内，芯碁微装应收账款周转率呈现下降趋势，且低于同行可比公司均值。公司在应收账款风险项提到了应收款项回收的风险。报告期内，公司应收款项规模呈增加趋势，如果宏观经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收难度增大的风险。 存货方面，芯碁微装报告期内存货增长趋势明显。2017年末、2018年末和2019年末，公司存货分别为5107.41万元、6701.47万元和1.3亿元，占各期末流动资产的比例分别为68.83%、45.57%和30.87%。公司存货主要为已发货尚未验收的设备产品、满足客户供货的正常储备设备产品及生产所需的原材料和在产品。 随着应收账款和存货的增加，公司产品是否将面对跌价的风险？ 5月22日，芯碁微装公司有关人士回复《每日经济新闻》记者采访时表示，应收账款是公司重要资产之一，在招股书中，公司已对应收账款风险进行了详细的披露，并充分计提了相应的坏账准备。公司主要通过以下几种方式防范对应的应收账款风险：与优质客户合作，加强应收账款过程管理，提供优质的售后服务等。