华天科技前三季度净利润下滑48.81% 贷款增加导致财务费用大增

在半导体市场处于低谷调整的行业背景下，华天科技(002185，SZ)的盈利水平继续下探。10月25日晚间披露的2019年三季报显示，华天科技前三季度实现营业收入61.1亿元，同比有所增长，但归属于上市公司股东的净利润为1.68亿元，同比下滑48.81%，延续着2018年以来的盈利下降趋势。

此前，华天科技在业绩预告中表示，净利润下滑主要系要约收购股权等事项，银行贷款增加导致财务费用同比大幅上升，以及行业调整等因素所致。目前，华天科技为解决流动负债过高的问题，已通过配股融资16.56亿元，有望缓解资金压力。

财务费用增长180倍

集成电路行业从2018年开始下行调整，主营封装测试的华天科技也走向盈利下滑的通道，2018年归母净利润下降了21.27%，2019年后下降幅度进一步加大，前三季度同比下降48.81%。

华天科技9月3日接受机构调研时表示，天水、西安、昆山三大主要生产基地今年一季度产能利用率整体不好，造成整体业绩下降幅度较大；第二季度以后出现订单回升，但封测行业在集成电路各子行业中同比增幅最小，预计行业景气度仍将持续。

华天科技预测，随着汽车电子、AI、5G、物联网、云计算、大数据等产业对集成电路的需求，集成电路行业仍将保持稳定发展。

为此华天科技在汽车电子封装测试领域展开投资。2019年1月，华天科技通过要约收购，取得马来西亚封测企业Unisem58.94%股权，耗资23.48亿元。Unisem产品主要应用于射频及汽车电子领域，2019年上半年合并报表后，为华天科技带来了8.55亿元的营业收入和2067万元的归母净利润。

除了要约收购外，华天科技位于南京的主要生产基地也于今年开工建设，与要约收购一起带来了大规模的资金支出，造成公司银行贷款规模激增。2019年前三季度，华天科技财务费用为9542万元，同比增长18034.39%，主要为银行借款增加较多产生借款利息。

事实上，由于2015年增发的募集资金已经于2018年使用完毕，华天科技后续投资主要通过银行贷款筹措，债务规模快速上升。2017年度、2018年度及2019年1-3月，公司资产负债率分别为35.99%、48.77%和47.15%，其中流动负债占负债总额的比例为80.27%、72.85%和67.30%，偿债压力较大。

为缓解资金需求和偿债压力，华天科技于2018年底启动配股融资方案，今年7月份完成配股，实际募集资金16.56亿元，将用于补充流动资金和偿还有息债务。

封测进入复苏周期？

进入第二季度后，华天科技的订单出现回升，因此公司在三季度业绩预告时明确表示，随着半导体市场不断回暖，公司产能利用率逐步提高，效益逐季提升。

“从订单情况来看，今年二季度订单较一季度有明显提高，且持续到目前仍保持较高水平，行业内相关企业二季度业绩较一季度都有明显的提高或改善。”华天科技在9月3日接受机构调研时介绍，正在建设的南京生产基地、收购的Unisem公司将是未来的利润增长点。

不过，《每日经济新闻》记者注意到，券商对于封装测试市场复苏周期的预测存在分歧。

东兴证券于10月18日发布针对华天科技的研报，经过年初的深度调整，4月以来封测行业复苏迹象明显，加之全球半导体芯片市场复苏以及国产替代需求刺激，国内封测行业景气度持续向好的趋势没有改变，并将继续提升。

天风证券10月14日发布的行业研报也表示，设计、制造类公司业绩均预示着产业景气即将进入上行通道，封测业有望在四季度迎来业绩拐点。

不过招商银行10月16日发布的行业研报则显示，全球封测行业进入低谷，复苏迹象尚不明晰，从二季度的情况来看，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技盈利大幅下滑，长电持续亏损，复苏迹象尚不明晰。

对于封装测试行业的发展情况，国信证券发布专题报告建议，半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，建议国内企业优化内部管理流程，积极提升服务能力，力争国内封装测试产业链达到全球一流水平。

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