造微波炉的联手半导体设计公司推物联网芯片 为何家电企业集体“芯”动？

格兰仕给你的第一印象是什么？也许是“微波炉”。9月28日下午，格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司SiFive China达成战略合作，未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。与此同时，格兰仕还对外发布了与SiFive合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”，梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。

此外，梁惠强还透露，格兰仕要联手德国初创企业Bragi GmbH发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示，格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。

《每日经济新闻》记者注意到，继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。

家电企业纷纷开始做芯片

9月28日下午，《每日经济新闻》记者在“2019格兰仕9·28大会”上获悉，格兰仕集团“创三代”梁惠强今年“接棒”父亲梁昭贤成为大会主讲人。他在讲话中提到，由于每个物联网家电都带有不同的传感器，目前IoT家电整个生态系统呈现碎片化。物联网家电存在三个亟待解决的难题，一是硬件，IoT的生态系统必须要有足够灵活性和可设计性的硬件，而这个硬件就是指芯片；二是软件，指的是边缘计算的能力；三则是无线电力技术的支撑。

基于此，梁惠强宣布了格兰仕集团的2019年的全新战略并发布两款物联网芯片。记者从格兰仕方面获悉，“BF-细滘”、“NB-狮山”芯片均是采用RISC-V架构。

9月29日，格兰仕的相关人士接受记者采访时进一步透露，“BF-细滘”芯片已经开始应用，部分产品已搭载这一芯片。格兰仕明年将推出全套“NB狮山”处理器，分别应用在格兰仕高、中、低端产品中。“BF-细滘”和“NB-狮山”均是格兰仕自主投入研发，并与SiFive、恒基兆业等业界知名企业战略合作。

9月29日，家电行业分析师张彦斌在接受记者采访时表示，格兰仕这两款芯片是属于基础型芯片，技术含量相对较高。

在家电行业，格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。2018年开始，格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。2018年8月，格力电器还专门成立芯片公司，注册资本10亿元；12月，格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。美的集团今年3月也宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片，同时美的集团4月向《每日经济新闻》记者透露，目前美的已经在空调芯片的IPM模块上实现了自主可控。

集体造“芯”是为何？

家电行业观察人士梁振鹏也告诉记者，包括格兰仕在内的家电企业之所以做芯片，目的都是希望在芯片领域不受制于人。目前大部分家电芯片都是海外采购，随着智能家居时代到来，这种芯片的需求量是巨大的。“与其哪一天可能受制于人，不如自己做。”

张彦斌也持相似的观点。他表示，家电企业是希望将芯片这个“卡脖子”的核心技术抓在自己手里，“不抓在自己手里，饭碗是端不稳的。”

此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示，格力空调所需芯片主要依赖进口，2017年芯片进口额就达数十亿元人民币。

从一个宏大的视野来评价，这也许可以被称为“家国情怀”。从企业微观角度看，这关乎自身竞争力。记者了解到，格兰仕借助芯片的发布，宣布向科技型企业转型。这也表明，家电企业做芯片本质上是公司业务延伸，外拓寻找新跑道，而这背后是智慧家居市场的崛起。

IDC最新统计数据显示，今年第一季度，全球智能家居产品销量同比跃升37%，达到1.686亿部。这种增长是由人们越来越接受智能家居设备所推动的，这些设备包括智能电视、智能门锁等。IDC还预测，2019年底全球智能家居市场将达到8.407亿台，到2023年将增长到14.6亿台，复合年增长率（CAGR）为14.9%。

张彦斌也告诉《每日经济新闻》记者，家电企业做芯片其实是在打通产业链，在互联网高速发展的时代，只有把产业链打通、掌握更多核心资源才能巩固企业竞争力。同时，通过上下游产业链的打通，企业的经营成本也将下降。

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