阿里云智能总裁张建锋谈平头哥未来发展：不会涉足芯片制造

芯片是阻碍中国IT产业进一步发展的症结之一，不过随着摩尔定律的突破和并行计算以及云计算的发展，让人工智能开始得以普及，人工智能芯片也开始得到发展。

在人工智能“立夏”将至的大趋势下，芯片市场蛋糕越做越大，足以让拥有不同功能和定位的芯片和平共存，百花齐放。天风证券在相关研报中强调，后摩尔定律时代，AI芯片市场不是零和博弈。

可以看到，虽然传统的芯片厂商高通、英特尔依旧保持其强势地位，但是很难再出现一家独大的情况。在AIoT时代，非通用芯片的需求开始加大，国际上互联网公司也开始涉足芯片，比如谷歌，与此同时，国内本土的优秀企业也开始成长起来，如寒武纪等。

达摩院成立一年之后，2019年9月25日，在杭州·云栖大会上，阿里巴巴正式发布了NPU芯片——含光800。据阿里巴巴CTO、阿里云智能总裁张建锋介绍，这是阿里巴巴平头哥半导体公司成立以后的第一款正式流片的芯片，也是阿里巴巴第一次用自己的硬件架构，并继承了阿里达摩院算法而研发的第一款芯片。

芯片生态的搭建刚刚起步

回顾阿里芯片的发展历史，第一次对外公开有芯片动作是在2017年的杭州·云栖大会上。当时还未退休的马云宣布成立达摩院，宣布要在未来3年内投入1000亿元研发资金，其中芯片是达摩院重要研发方向之一。到了2018年4月，阿里巴巴集团宣布全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。

在2018年的杭州·云栖大会上，当时还没执掌阿里云智能的阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋正式宣布，将此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”，推进云端一体化的芯片布局。平头哥的定位是，不仅要负责研发，还要进行产业化推广、构建生态等一系列任务，让芯片真正成为阿里巴巴的一项战略业务。

因此，从平头哥的血统来看，不能仅仅只从达摩院成立的时间来看，而是既包括中天微19年的积累，也包括达摩院前身机器智能实验室（IDST）2014年就开始在人工智能算法方面的积累。

本次发布的芯片含光800正是出自平头哥，取名也继承了阿里一贯的风格，从武侠、神话中寻找。官方解释称，含光为上古三大神剑之一，该剑含而不露，光而不耀，正如含光800带来的无形却强劲的算力。

和英伟达等老牌的芯片企业拥有广泛成熟的开发环境相比，平头哥尽管通过整合、收购拥有了一定的经验，但是在生态的建设上还刚刚起步。为了让更多的开发者加入到阿里巴巴的芯片生态中来，不久之前阿里巴巴还发布了SoC芯片平台无剑，以及和EDA（电子设计自动化）工具厂商新思科技合作，降低IC设计门槛。

据了解，很多企业已经开始采用无剑研发芯片，如清微智能（Thinker）、云天励飞、炬芯、奉加微（通信芯片）、联盛德微、艾派克、博雅鸿图等。

对于平头哥的商业模式，阿里巴巴研究院孟建熠博士在演讲中说得很清楚：无剑SoC平台和玄铁处理器IP来帮助企业降低芯片设计门槛；而含光800通过阿里云AI云服务的形式让企业随时随地可以享受高性能计算服务。

端云一体是未来趋势

谈到阿里巴巴做芯片的优势，张建锋表示是算法。“我们用硬件的能力、互联网公司的速度，从设计、验证一直到流片，只花了一年半时间。我们有充分的信心，阿里巴巴今后会成为一家真正软硬件一体化的协同发展科技公司。”

其实阿里巴巴做芯片还有另外一个优势，就是本身具有丰富的应用场景。阿里巴巴在2019年杭州·云栖大会上首次公布人工智能调用规模：每天调用超1万亿次，服务全球10亿人，日处理图像10亿张、视频120万小时、语音55万小时及自然语言5千亿句。 

丰富的场景为研发人工智能芯片提供了很好的平台，能够据此做大量的优化。平头哥半导体公司首席科学家元尊表示，在现在这个时代，很多芯片设计实际上是专业知识的结合，根据专业领域来定制芯片，这是一般芯片公司所没有的优势。

随着物联网技术的普及，越来越多的终端设备开始接入云端，传统以云为中心的模式难以对海量的设备数据进行实时处理，在要求低延时和无网状态中，云边协同将更好地满足企业的实际需求。

国际上很多和阿里云类似的公司，比如谷歌、微软、亚马逊等，都开始涉足芯片，推动云端一体化。天风证券在谈到谷歌时指出，谷歌当下不直接销售硬件，但将TPU芯片部署在云计算中以云服务形式进行销售共享，在微数据中心加速市场带来全新的需求体验的同时，可进一步激活中小企业的云计算需求市场。

电子创新网CEO张国斌在接受《每日经济新闻》采访时表示，据其推测，未来平头哥还会和晶圆制造、封测体系以及IP供应商形成合作，构建一个涵盖IP、EDA工具、封测晶圆制造体系的完整生态链，打造平头哥阵营。

但是对于未来阿里巴巴会不会涉足芯片制造这个问题，张建锋明确表示，不会。

芯片整个产业链非常广，从开始的设计到制造，再到最后的封装，每一个环节都有很复杂的供需。张建锋对此做了非常形象的比喻：芯片生产的各个环节就像写书一样，其中设计过程就是有一个好的想法要出来，制造的过程就像印刷书一样，最后封装的过程就是把一本书装订起来。当然，中间也少不了写书的工具——笔、墨，这就是设计自动化工具。

元尊表示，一家企业从头到尾把这件事情做完是不现实的。“这个行业是全球协同分工的一个非常复杂的过程。我们现在暂时也没有能力去印书或者装订书，但是我们着重在写书那部分，做芯片设计”。

封面图片来源：每经记者 宗旭 摄