和舰芯片冲刺科创板遭终止 净利润连续三年亏损

7月23日，上海证券交易所官网显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称和舰芯片）的审核状态更新为“终止”。 和舰芯片是科创板上市申请开放之后，上交所受理的首批九家企业之一，3月22日获得受理，之后进行了三轮审核问询。保荐机构为长江证券，拟融资25亿元。 这是迄今为止第二家终止审核的科创板申报企业。此前，木瓜移动在7月8日宣布终止审核，成为首家终止审核的科创板申报企业。 首批受理的九家企业中，和舰芯片是唯一一家净利润亏损的企业，且净利润连续三年亏损，2018年度净利润亏损26.02亿元。 和舰芯片股东撤回申报材料 招股书（申报稿）显示，和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。 值得一提的是，和舰芯片的净利润在报告期内连续三年亏损。 招股书（申报稿）披露的数据显示，2016年至2018年，和舰芯片净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元和-26.02亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为-1.44亿元、7128.79万元和2992.72万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1.56亿元、-296.22万元和-1.46亿元。 提到和舰芯片，知道的人并不一定多。但和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司(UnitedMicroelectronicsCorporation，以下简称联华电子），则是世界知名的芯片企业。 台湾是目前国际最大的晶圆产地，其中最为知名的企业有台积电（台湾积体电路制造）和台联电（联华电子）。联华电子是台湾最早的半导体公司，在全球市场占有率排名前三。 和舰芯片终止科创板IPO之路，在7月21日已经得到了其母公司联华电子的公告确认。 公告称，经保荐机构长江证券与主管机构多轮审核问询，对于和舰芯片申请于上交所上市事宜无法取得各方共识，保荐机构建议公司及和舰芯片撤回科创板上市申请文件。 联华电子通过旗下橡木联合间接持有和舰芯片98.14%的股份。 联华电子是晶圆制造公司，1985年在台湾证券交易所上市，2000年在纽约证券交易所挂牌上市（股票代码UMC）。2018年，公司营业收入为1512.5亿元新台币，净利润为35.9亿元新台币。 在和舰芯片的审核问询过程中，上交所曾针对和舰芯片与联华电子之间客户、供应商重合的问题进行问询，并曾要求公司说明，联华电子是否存在通过让渡商业机会向和舰芯片进行利益输送的情况。 曾希望于上交所主板上市 申请科创板之前，和舰芯片也曾在2018年时试图于上交所IPO，当时预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。此次在科创板仍拟融资25亿元，在首批9家公司中金额最高。 作为晶圆代工企业，和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单，在入驻苏州工业园后，享受了诸多政策和人才优惠，也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。 近年来，中国作为世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，带来了广阔的市场需求空间，大陆资本市场能给和舰芯片提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能。而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其生产技术的优化和突破也越来越受到重视。 和舰芯片在招股书（申报稿）中提到，公司坚持以市场需求为导向，通过本次募集资金合理扩张8英寸晶圆制造产能，在现有12英寸和8英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发，同时不断扩大28nm和40nm等先进制程的产能，提高产品线的丰富程度，实现公司主营业务收入持续稳定增长。 《每日经济新闻》记者注意到，近年来，有多家台资背景企业在A股上市，尤其是在2018年6月工业富联（601138，SH）成功登陆A股之后。 目前台湾地区厂商在A股上市的公司还有日月光旗下的环旭电子（601231，SH）、亚翔旗下亚翔集成（603929，SH）、华映的华映科技（000536，SZ）和楠梓电的沪电股份（002463，SZ）。而规划在A股上市的公司则有南侨、巨大机械、臻鼎及荣成等。