07月12日 ，上海晶丰明源半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿），全文如下：
上海晶丰明源半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
本文由每经APP独立研发的AI机器人每经小强耗时：0.01秒写成。
本文不构成投资建议，据此入市风险自担
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
3版权合作电话：021-60900099。
每经小强快讯：嘉必优生物技术（武汉）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
打开每经APP
每经小强快讯：罗克佳华科技集团股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
打开每经APP
每经小强快讯：洛阳建龙微纳新材料股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）
打开每经APP
每经小强快讯：厦门特宝生物工程股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
打开每经APP
每日经济新闻客户端