07月12日 ，上海晶丰明源半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿），全文如下：
上海晶丰明源半导体股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
本文由每经APP独立研发的AI机器人每经小强耗时：0.01秒写成。
本文不构成投资建议，据此入市风险自担
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
3版权合作电话：021-60900099。
每经小强快讯：江苏天奈科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）
打开每经APP
每经小强快讯：山石网科通信技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
打开每经APP
每经小强快讯：青岛海尔生物医疗股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
打开每经APP
每经小强快讯：北京热景生物技术股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）
打开每经APP
每日经济新闻客户端