硅产业：成立3年获3亿政府补助

公司全称：上海硅产业集团股份有限公司

实控人：无

控股股东：无

主营：半导体硅片的研发、生产和销售

所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

发行股份数量：62006.82万股

募集资金投向：集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目（投资额度21.73亿元，拟使用募集资金17.50亿元）；补充流动资金（投资额度7.50亿元，拟使用募集资金7.50亿元）

近三年研发投入：2137.92万元、9096.03万元、1804.66万元

研发投入占比：7.92%、13.11%、8.29%

风险提示：技术研发风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、客户认证风险、无实际控人风险、固定资产投资风险、10.91亿元商誉减值风险、知识产权争端风险、公司尚未盈利且母公司存在累积未弥补亏损风险；政府补助不能持续风险等

问询关注点：无实际控制人、多次重大资产重组整合情况、关联交易、研发费用、股权激励等

数据来源：招股书（申报稿）

《每日经济新闻》记者注意到，成立于2015年的硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，通过并购重组，重点部署300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片和SOI硅片业务。

截至2019年3月31日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项，其中，发明专利为273项。在全球半导体硅片市场占据约2%的市场份额。

根据公司股权结构显示，国盛集团和产业投资基金为公司并列第一大股东，持股比例均为30.48%，故无控股股东和实际控制人。硅产业集团为控股型企业，半导体硅片的研发、生产和销售主要由上海新晟、新傲科技、Okmetic三家控股子公司实际开展。上交所在第二轮问询阶段对上述三家公司展开重点问询，公司也将因并购而产生的10.91亿商誉作为请投资者特别注意的风险因素予以披露。

从业绩来看，2016年至2018年，公司实现营业收入2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元，较大幅度稳步增长，到2019年第一季度硅产业集团实现的营业收入已几近2016年全年水平达2.695亿元。然而，截至2019年3月31日，公司实现归母净利润总和1.59亿元，其中获得政府补助金额较大达3.01亿元。扣除非经常性损益后，公司归母净利润持续亏损，累计亏损金额达到3.14亿元，目前仍未能实现主业扭亏，母公司报表可供股东分配的利润为负值。

封面图片来源：视觉中国