AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资，估值达30亿美元

36氪 2019-02-27 09:45

AI芯片公司“地平线”获得近6亿美元B轮融资，由SK中国、SK Hynix及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投。本轮融资后，地平线估值达30亿美元。地平线创始人兼CEO余凯表示，2018年是地平线产品落地首年，AI芯片产品的出货达到几十万量级，全年营收数亿元。他表示，2019年，预计芯片整体出货可达百万量级，整体营收会有数倍增长。（36氪）