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    晶盛机电：公司单晶硅棒加工后可制成集成电路使用的基材硅片

    每日经济新闻 2018-12-15 15:17

    晶盛机电12月15日在互动平台回复投资者提问时称，公司半导体级单晶炉拉制的单晶硅棒，经加工后可以制成当前集成电路使用的基材硅片。（每日经济新闻）

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