晶盛机电12月15日在互动平台回复投资者提问时称，公司半导体级单晶炉拉制的单晶硅棒，经加工后可以制成当前集成电路使用的基材硅片。（每日经济新闻）
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
东南大学教授尤肖虎：6G可能颠覆现有技术途径
下一篇
辽宁锦州拿出“真金白银”奖励民企做大做强
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
深夜大涨，空头遭重锤，超18万人爆仓！
英伟达发布全球首个开源量子AI模型Ising；亚马逊斥资116亿美元收购Globalstar，加速布局卫星互联网挑战SpaceX丨全球科技早参
AI畅销书《失控》作者凯文·凯利：AI将重塑视听内容生产，沉浸式体验成为新方向
每日经济新闻客户端